Je travaille actuellement sur une modélisation d'une paroi de toiture plate en bois composée comme suit :

Il est prévu une membrane d'étanchéité à l'air hygrovariable avant le premier isolant en laine de bois. Lors de l'étude des différents diagrammes de Wufi, j'ai un dépassement des niveaux LIM I et LIM II pour l'isolant en laine de bois ainsi que pour le panneau OSB support d'isolant extérieur et d'étanchéité.
Il me semble donc que le risque de moisissure est avéré.
J'ai donc essayé de remplacer la membrane hygrovariable pour une pare-vapeur à valeur fixe. J'ai choisi cette valeur volontairement très élevée (Mu : 1500000, ép. : 0.001 m , Sd = 1500) afin de fermer la paroi au transfert de vapeur d'eau.
Malgré ce pare-vapeur, je dépasse toujours les niveaux LIM I et LIM II dans la laine de bois et le panneau OSB.
Ce qui m'étonne encore plus, c'est que l'humidité relative dans ces matériaux ne dépasse pas jamais les 90% et que la teneur en eau ne dépasse pas les 18.5% pour l'OSB et même 2% dans la laine de bois (!).
A la lecture de ces valeurs, conformes à l'égard des règles pro, je serai tenté de dire que la paroi ne présente pas de risque de condensation et de moisissures mais le graph "Local Hygrothermal Load" (pas vraiment lisible d'ailleurs) me mets le doute.
Merci d'avance pour vos retours.
Bonne journée